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創(chuàng)新培訓(xùn)理念，研發(fā)成果領(lǐng)先
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熱賣產(chǎn)品
2026
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01
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01
引言：迎接挑戰(zhàn)，把握質(zhì)量核心在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特別是功率器件領(lǐng)域，可控硅（SCR）作為關(guān)鍵元件，其電性能參數(shù)的精確性與一致性直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的可靠性、能效與壽命。面對日益嚴苛的市場標(biāo)準(zhǔn)與大規(guī)模生產(chǎn)需求，傳統(tǒng)測試方法在效率、精度、穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)管理方面已顯乏力。如何實現(xiàn)快速、精準(zhǔn)、可靠的生產(chǎn)線全參數(shù)測試，成為企業(yè)提升競爭力必須跨越的關(guān)口?？煽毓枭a(chǎn)線測試系統(tǒng)為此，我們隆重推出專為生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計的...
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫，支持單板，多拼板同時燒寫。 智能化的操作---自動按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機工作)/卸載，強大的系統(tǒng)軟件控制。 省時高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實現(xiàn)無耗材費用產(chǎn)生。 采用并行燒錄；支持連板燒錄，一次可燒錄8連板，16，32拼版 可根據(jù)實際情況進行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺連機設(shè)備，提高工作效率。 智能化的操作---自動按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機工作)/卸載，強大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點燒錄---多達 N 個工作站同時異步燒錄；當(dāng)燒寫高密度 Memory時最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時間。 快速可靠，為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制，雙軌道式架構(gòu)模式，緊跟生產(chǎn)效率。 省時高效，節(jié)省30%~70%燒錄成...
2025
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04
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15
能測很多半導(dǎo)體分立器件功率器件靜態(tài)參數(shù)以及IV曲線掃描。如 Si, SiC, GaN 材料的 IGBTs，Diodes，MOSFETs，HEMT，BJTs，SCRs，光耦，繼電器，穩(wěn)壓器......可以外接夾具、工裝、探針臺、分選機、編帶機、機械手、高壓源1400V（選配2KV/3.5KV/6.5KV），高流源40A（選配100A,200A,500A,1500A）柵極電壓電流20V（選配40V/1...
2020
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07
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AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng)，可以實現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
2019
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07
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12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供全方位自動化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進行自動化燒錄。AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供 32 個燒錄座，提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019
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07
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AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng)，可以實現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
IGBT測試儀-蘇州永創(chuàng)智能科技-STD6500-IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀 蘇州永創(chuàng)智能科技-STD6500-IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀可用于多種封裝形式的 IGBT測試，還可以測量大功率二極管 、IGBT模塊，大功率 IGBT、大功率雙極型晶體管，MOS管等器件的 V-I 特性測試，測試1200A（可擴展至2000A），5000V以下的各種功率器件，廣泛應(yīng)用于軌道交通，電動汽車 ，風(fēng)力發(fā)電，變頻器，焊機行業(yè)的IGBT來料選型和失效分析，設(shè)備還可以用于變頻器，風(fēng)電，軌道交通，電焊機等行業(yè)的在線檢修，無需從電路板上取下來進行單獨測試，可實現(xiàn)在線IGBT檢測，測試方便，測試過程簡單，既可以在測試主機里設(shè)置參數(shù)直接測試，又可以通過軟件控制主機編程后進行自動測試，通過電腦操作完成 IGBT 的靜態(tài)參數(shù)測試；測試參數(shù)：ICES 集電極-發(fā)射極漏電流IGESF 正向柵極漏電流IGESR 反向柵極漏電流BVCES 集電極-發(fā)射極擊穿電壓VGETH 柵極-發(fā)射極閾值電壓VCESAT 集電極-發(fā)射極飽和電壓ICON 通態(tài)電極電流VGEON 通態(tài)柵極電壓VF 二極管正向?qū)▔航嫡麄€測試過程自動完成，電腦軟件攜帶數(shù)據(jù)庫管理查詢功能，可生成測試曲線，方便操作使用基礎(chǔ)能力：1) 測試電壓范圍：0-...
發(fā)布時間:
2025
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04
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16
瀏覽次數(shù)：41
電源隔離芯片的CMTI-共模瞬變抗擾度-測試電源-CMTI測試電源CMTI測試電源-蘇州永創(chuàng)智能科技--共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）是衡量電子設(shè)備或隔離器件在共模瞬變干擾下維持正常工作的關(guān)鍵指標(biāo)，其核心定義、應(yīng)用價值及測試規(guī)范如下：?1. CMTI測試電源---定義與單位??概念?：CMTI指隔離器件在共模瞬變（如電源線/地線間電壓突變）干擾下，抑制信號失真或輸出狀態(tài)改變的能力?36。?量化方式?：以瞬態(tài)電壓變化率（dV/dt）的耐受閾值表示，單位為kV/µs或V/ns?58。?2. CMTI測試電源---重要性??系統(tǒng)穩(wěn)定性?：高CMTI值（如≥±100kV/µs）可確保設(shè)備在強電磁干擾環(huán)境中保持穩(wěn)定運行，減少數(shù)據(jù)損壞或誤動作風(fēng)險?26。?實時控制需求?：在機器人控制等場景中，CMTI直接影響轉(zhuǎn)矩響應(yīng)速度和運動精度，納秒級延遲可能導(dǎo)致任務(wù)失敗?17。?3. CMTI測試電源---測試方法與標(biāo)準(zhǔn)??測試類型?：?靜態(tài)測試?：施加固定邏輯電平后引入共模瞬變，驗證輸出狀態(tài)是否改變?47。?動態(tài)測試?：在動態(tài)信號傳輸中施加瞬變，檢驗輸出信號完整性?4。?規(guī)范依據(jù)?：遵循IEC 60747-17:2020標(biāo)準(zhǔn)，要求隔離器件在指定CMTI范圍內(nèi)保持功能正常?47。?4. CMTI測試電源---典型應(yīng)用場景??工業(yè)自動化?：如機器人控制...
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2025
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04
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16
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軌道級IGBT模塊參數(shù)測試機系統(tǒng)-STD6500-蘇州永創(chuàng)智能科技IGBT模塊參數(shù)測試機系統(tǒng)@蘇州永創(chuàng)智能科技@STD6500靜態(tài)參數(shù)測試（包括IGE / VGE(th) / VCEsat / VF / ICE / VCE）；動態(tài)參數(shù)（開通關(guān)斷/反向恢復(fù)/短路/安全工作區(qū)）測試（包括Turn_on&off / Qrr_FRD / Qg / Rg / UIS / SC / RBSOA 等）；老化及可靠性測試（HTRB / HTGB）。MOSFET參數(shù)測試設(shè)備：靜態(tài)參數(shù)測試（包括IGSS / BVR / VDS（Sat） / IDSS / VGSTH / VF / RDS（on））；動態(tài)參數(shù)（開通關(guān)斷/反向恢復(fù)/短路/安全工作區(qū)）測試（包括Turn_on&off / Qrr_FRD / Qg / Rg / UIS / SC / RBSOA 等）；雪崩能力測試，老化及可靠性測試（HTRB / HTGB）。二極管及可控硅/晶閘管（SCR）參數(shù)測試設(shè)備：靜態(tài)參數(shù)測試（包括IGT/VGT / IH / VTM / VD/ID / VR/IR / dv/dt / IL ）；動態(tài)參數(shù)測試（Turn_on&off / Qrr_FRD）；浪涌參數(shù)測試ITSM；di/dt測試；老化及可靠性測試（高溫阻斷）；熱阻參數(shù)測試Rth。產(chǎn)品...
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2025
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04
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16
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CMTI測試電源系統(tǒng)-皮妙脈沖電源-納秒脈沖電源-高壓高頻脈沖電源-蘇州永創(chuàng)智能科技 CMTI測試電源系統(tǒng)-皮妙脈沖電源-納秒脈沖電源-高壓高頻脈沖電源-蘇州永創(chuàng)智能科技--------天士立“電源事業(yè)部”集脈沖功率技術(shù)方面資深技術(shù)專家團隊，致力于脈沖電源及脈沖功率技術(shù)研究與應(yīng)用。在基于MOSFET/IGBT及第三代半導(dǎo)體器件的脈沖電源方面有20余年的研究開發(fā)經(jīng)驗。公司的脈沖電源產(chǎn)品電壓幅值從數(shù)kV到百kV級，脈沖上升時間從ps級到ms級，脈沖平頂寬度從0ns到DC，脈沖頻率可達MHz，可匹配阻性、容性(pF到nF)和感性負載。脈沖的波形可以是方波、三角波、指數(shù)波等，脈沖的關(guān)鍵特征參數(shù)均可編程控制。公司產(chǎn)品支持定制、半定制，應(yīng)用范圍涵蓋材料處理、生物醫(yī)學(xué)、半導(dǎo)體測試、電光調(diào)制、激光泵浦、農(nóng)業(yè)食品、能源化工、環(huán)境治理、航空航天等科研和工業(yè)領(lǐng)域。CMTI測試電源系統(tǒng)-皮妙脈沖電源-納秒脈沖電源-高壓高頻脈沖電源-蘇州永創(chuàng)智能科技00001. 全固態(tài)納秒級高壓脈沖電源00002. 超寬帶高壓皮秒脈沖電源00003. 數(shù)百kV級的皮秒、納秒EMP/HPEM特斯拉發(fā)生器00004. 高功率脈沖相關(guān)的電流測量00005. 系統(tǒng)集成之OEM和特殊化定制00006. 脈沖功率技術(shù)在健康醫(yī)療、生命科學(xué)、半導(dǎo)體與高端制造、材料等領(lǐng)域...
發(fā)布時間:
2025
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04
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BGA(ball grid array)BGA封裝實物 [1]球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封裝實物 [2]帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本...
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2019
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06
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