在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是功率器件領(lǐng)域,可控硅(SCR)作為關(guān)鍵元件,其電性能參數(shù)的精確性與一致性直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的可靠性、能效與壽命。面對日益嚴(yán)苛的市場標(biāo)準(zhǔn)與大規(guī)模生產(chǎn)需求,傳統(tǒng)測試方法在效率、精度、穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)管理方面已顯乏力。如何實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)、可靠的生產(chǎn)線全參數(shù)測試,成為企業(yè)提升競爭力必須跨越的關(guān)口。可控硅生產(chǎn)線測試系統(tǒng)
為此,我們隆重推出專為生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計(jì)的?“可控硅器件電性能參數(shù)生產(chǎn)線測試系統(tǒng)”?,其核心正是我們備受業(yè)界贊譽(yù)的?STD2000X系列半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)測試儀系統(tǒng)。本系統(tǒng)旨在為客戶提供一站式、高吞吐、高可靠的測試解決方案。

STD2000X是我們基于多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累,自主研發(fā)的新一代高性能、模塊化測試平臺。它專門針對二極管、晶體管、MOSFET、IGBT、可控硅(SCR、TRIAC等)及其他功率半導(dǎo)體器件的靜態(tài)參數(shù)測試而優(yōu)化設(shè)計(jì)。可控硅生產(chǎn)線測試系統(tǒng)
核心優(yōu)勢亮點(diǎn):
1.超高精度與穩(wěn)定性:
采用先進(jìn)的精密測量單元與低噪聲設(shè)計(jì),確保對觸發(fā)電流(IGT)、維持電流(IH)、正向/反向擊穿電壓(VDRM、VRRM)、通態(tài)峰值壓降(VTM)?等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行納米級精度測量。
出色的溫度穩(wěn)定性與長期重復(fù)性,保障7x24小時連續(xù)生產(chǎn)測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠,極大降低誤判率。
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2.卓越的測試效率:
高速測量通道與并行測試能力,配合優(yōu)化的測試算法,顯著縮短單個器件的測試時間。
可靈活配置多工位并行測試架構(gòu),滿足生產(chǎn)線高吞吐量要求,大幅提升人均產(chǎn)值。
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3.強(qiáng)大的系統(tǒng)集成與擴(kuò)展性:
模塊化硬件設(shè)計(jì),可根據(jù)客戶具體測試需求(如電壓/電流量程、通道數(shù)量)靈活配置,保護(hù)投資。
提供標(biāo)準(zhǔn)通信接口(GPIB、LAN、RS-232等),易于與上位機(jī)(PC)、自動化機(jī)械手(Handler)、探針臺(Prober)以及工廠MES系統(tǒng)無縫集成,構(gòu)建全自動化智能測試站。
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4.智能軟件與數(shù)據(jù)管理:
配備功能強(qiáng)大、界面友好的專用測試軟件,支持測試程序快速開發(fā)、調(diào)試與復(fù)用。
實(shí)時數(shù)據(jù)采集、統(tǒng)計(jì)分析、SPC過程控制圖表生成,深度數(shù)據(jù)挖掘助力工藝改進(jìn)。
完整的數(shù)據(jù)追溯能力,為每一顆器件建立“質(zhì)量檔案”。可控硅生產(chǎn)線測試系統(tǒng)

二、針對可控硅的生產(chǎn)線測試系統(tǒng)解決方案
我們的“可控硅器件電性能參數(shù)生產(chǎn)線測試系統(tǒng)”以STD2000X為核心,整合了自動化硬件與智能軟件,形成閉環(huán)測試生態(tài)。可控硅生產(chǎn)線測試系統(tǒng)
系統(tǒng)典型配置與工作流程
1.自動化上下料單元:連接高速機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)晶圓(Wafer)級或成品器件(Package)的自動取放,保障測試節(jié)拍。
2.精密接觸與溫控單元:確保測試信號的無損傳輸,并可集成溫控平臺,進(jìn)行高溫/低溫下的參數(shù)測試,驗(yàn)證全溫區(qū)性能。
3.SD2000X測試主機(jī):執(zhí)行核心的直流參數(shù)測試,覆蓋可控硅全部靜態(tài)參數(shù)。
4.集成控制與數(shù)據(jù)分析服務(wù)器:運(yùn)行測試管理軟件,統(tǒng)籌控制整個系統(tǒng)流程,并完成數(shù)據(jù)存儲、分析與報表輸出。
測試參數(shù)覆蓋全面
·?觸發(fā)特性:IGT, VGT
·?維持特性:IH
·?阻斷特性:VDRM, VRRM, IDRM, IRRM
·?通態(tài)特性:VTM(@特定ITM), ITM
·?其他:柵極相關(guān)參數(shù)等
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提升品質(zhì):精準(zhǔn)剔除參數(shù)不良品,提升產(chǎn)品出廠一致性,增強(qiáng)品牌信譽(yù)。
降本增效:極高的測試速度與自動化程度,減少人工依賴,降低綜合測試成本,加速產(chǎn)品上市周期。
工藝反饋:詳實(shí)的測試數(shù)據(jù)為晶圓制造和封裝工藝改進(jìn)提供直接依據(jù)。
智能決策:接入工廠數(shù)字化系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量狀態(tài)的實(shí)時監(jiān)控與智能分析。
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晶圓制造(CP測試):在線工藝監(jiān)控與芯片分選。
封裝成品(FT測試):最終質(zhì)量檢驗(yàn)與分級。
可靠性評估:配合溫控設(shè)備進(jìn)行特性評估。
實(shí)驗(yàn)室研發(fā)分析:器件特性深度分析與模型驗(yàn)證。

在半導(dǎo)體制造邁向工業(yè)4.0的今天,選擇一套可靠、高效、智能的測試系統(tǒng)至關(guān)重要。我們的?STD2000X半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)測試儀及其構(gòu)建的?可控硅生產(chǎn)線測試系統(tǒng),正是您應(yīng)對質(zhì)量挑戰(zhàn)、贏取市場先機(jī)的強(qiáng)大工具。
讓我們攜手,以精準(zhǔn)測試,鑄就卓越品質(zhì)!
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